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- 思恩半導體科技（蘇州）有限公司
- 上海思恩裝備科技股份有限公司
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生瓷片沖腔機
用途：該設備用于帶框生瓷片沖腔工藝，具有自動上下料、自動定位，自動沖切等功能，滿足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
TIME: 2024-12-12
全自動清洗設備（新材料）
隨著半導體行業發展，砷化鎵、磷化銦等二代半導體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導體材料，對于濕化學清洗工藝提出了新要求。在配置傳統獨立濕處理工藝槽（SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry）的基礎上，新材料清洗設備按照客戶工藝菜單進行優化設置，配液精度、配液種類、清洗方式方面進行設計提升，同時保持與行業廠商、學校研究院所的積極聯合探索和設備定制。
TIME: 2024-10-11
半自動濕處理設備
有不同的獨立濕處理工藝槽、按照客戶工藝菜單的設置，機械手在各工藝槽中進行相應的工藝處理。適合用于基片批量的腐蝕/去膠/顯影/清洗等工藝.
TIME: 2024-10-11
自動供液系統
自動供液系統可以通過VMB給多臺設備進行供液。具有過濾、循環功能，根據用戶要求配備雙組或者多組過濾、循環系統；當其中一個桶內的液體用完時，能夠自動進行雙桶切換并且提示用戶。同時還具備化學液的取樣檢測功能。
TIME: 2024-10-11
溫等靜壓機
該設備用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加壓作業，最 大壓力80MPa，最大直徑600，最小230
TIME: 2024-10-11
全自動疊層機
全自動疊層機是用于生瓷片疊片的設備，具備自動上下料、自動切片、自動撕膜、自動對位、真空疊壓等功能，廣泛應用于LTCC、HTCC、MLCC等領域。
TIME: 2024-10-12
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我司參加第十九屆中國半導體行業協會半導體分立器件年會暨2025年中國半導體器件技術創新及產業發展論壇
2025-07-29第十九屆中國半導體行業協會半導體分立器件年會暨 2025 年中國半導體器件技術創新及產業發展論壇于 2025 年 7 月 25 日至 27 日在南京召開。
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介紹一下全自動硅塊清洗機的用途
2024-09-24全自動硅塊清洗機主要用于硅料的清洗處理，以下是其主要用途和特點：1.全自動硅塊清洗機廣泛應用于半導體產業和光伏產業中對多晶硅和單晶硅塊料進行清洗腐蝕，對提高硅料表面質量和生產效率方面發揮著重要作用，確保后續硅片的性能和質量。
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什么是溫等靜壓機
2024-09-24溫等靜壓機（WIP）是一種用于在高溫和高壓環境下處理材料的特殊設備，主要用于固化聚合物、金屬和陶瓷材料，確保材料的密度和結構完整性。 溫等靜壓機在多層陶瓷電容及其它薄膜的壓制中的應用，也提高了產品的物理性能和電氣性能。
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