用途:該設備用于帶框生瓷片沖腔工藝,具有自動上下料、自動定位,自動沖切等功能,滿足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
TIME: 2024-12-12隨著半導體行業發展,砷化鎵、磷化銦等二代半導體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導體材料,對于濕化學清洗工藝提出了新要求。在配置傳統獨立濕處理工藝槽(SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry)的基礎上,新材料清洗設備按照客戶工藝菜單進行優化設置,配液精度、配液種類、清洗方式方面進行設計提升,同時保持與行業廠商、學校研究院所的積極聯合探索和設備定制。
TIME: 2024-10-11有不同的獨立濕處理工藝槽、按照客戶工藝菜單的設置,機械手在各工藝槽中進行相應的工藝處理。適合用于基片批量的腐蝕/去膠/顯影/清洗等工藝.
TIME: 2024-10-11自動供液系統可以通過VMB給多臺設備進行供液。具有過濾、循環功能,根據用戶要求配備雙組或者多組過濾、循環系統;當其中一個桶內的液體用完時,能夠自動進行雙桶切換并且提示用戶。同時還具備化學液的取樣檢測功能。
TIME: 2024-10-11該設備用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加壓作業,最 大壓力80MPa,最大直徑600,最小230
TIME: 2024-10-11全自動疊層機是用于生瓷片疊片的設備,具備自動上下料、自動切片、自動撕膜、自動對位、真空疊壓等功能,廣泛應用于LTCC、HTCC、MLCC等領域。
TIME: 2024-10-12自動供液系統廣泛應用于半導體、礦山、食品飲料等多個行業,以下是具體介紹: 1.半導體行業:用于半導體制造中的濕法工藝,如光刻顯影、晶圓清洗、濕法刻蝕、化學機械拋光等環節,可為這些工藝提供 24 小時不間斷的化學液集中供應,實現自動化配液、補液和加液。
半自動疊層機是一種通過半自動化操作(人工輔助上料、定位或取料,機器完成疊合、壓合等核心工序)實現多層材料疊放的設備,其核心優勢在于平衡了自動化效率與操作靈活性,適用于對疊層精度、一致性有要求,但生產批量或材料特性尚未達到全自動化需求的場景。以下是其主要應用行業:
碳化硅晶體生長爐主要用于生產碳化硅晶體,因其具有禁帶寬度大、熱導率高、臨界擊穿場強高等特點,廣泛應用于半導體、新能源汽車、通信等多個行業,具體如下: 1.半導體行業:碳化硅是第三代半導體材料的代表,可用于制造肖特基二極管、MOSFETs 場效晶體管、IGBTs 絕緣柵雙極晶體管等功率器件,以及 GaN 基高頻器件等。碳化硅晶體生長爐用于生產碳化硅襯底晶圓,是制造這些半導體器件的基礎,在集成電路、功率半導體等領域發揮關鍵作用。