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- 思恩半導體科技（蘇州）有限公司
- 上海思恩裝備科技股份有限公司
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生瓷片沖腔機
用途：該設備用于帶框生瓷片沖腔工藝，具有自動上下料、自動定位，自動沖切等功能，滿足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
TIME: 2024-12-12
全自動清洗設備（新材料）
隨著半導體行業發展，砷化鎵、磷化銦等二代半導體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導體材料，對于濕化學清洗工藝提出了新要求。在配置傳統獨立濕處理工藝槽（SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry）的基礎上，新材料清洗設備按照客戶工藝菜單進行優化設置，配液精度、配液種類、清洗方式方面進行設計提升，同時保持與行業廠商、學校研究院所的積極聯合探索和設備定制。
TIME: 2024-10-11
半自動濕處理設備
有不同的獨立濕處理工藝槽、按照客戶工藝菜單的設置，機械手在各工藝槽中進行相應的工藝處理。適合用于基片批量的腐蝕/去膠/顯影/清洗等工藝.
TIME: 2024-10-11
自動供液系統
自動供液系統可以通過VMB給多臺設備進行供液。具有過濾、循環功能，根據用戶要求配備雙組或者多組過濾、循環系統；當其中一個桶內的液體用完時，能夠自動進行雙桶切換并且提示用戶。同時還具備化學液的取樣檢測功能。
TIME: 2024-10-11
溫等靜壓機
該設備用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加壓作業，最 大壓力80MPa，最大直徑600，最小230
TIME: 2024-10-11
全自動疊層機
全自動疊層機是用于生瓷片疊片的設備，具備自動上下料、自動切片、自動撕膜、自動對位、真空疊壓等功能，廣泛應用于LTCC、HTCC、MLCC等領域。
TIME: 2024-10-12
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介紹一下全自動硅片清洗機
2025-04-15全自動硅片清洗機是一種用于半導體硅片清洗的專業設備，以下從其結構、原理、特點和應用等方面進行介紹： 1.結構組成 清洗槽：通常采用耐腐蝕的材料制成，是容納清洗液和硅片的主要部件，內部設有不同的區域，用于完成不同的清洗步驟，如預清洗、主清洗、漂洗等。
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自動晶棒清洗機的優勢有哪些
2025-04-09自動晶棒清洗機具有以下優勢： 1.高效清洗 采用自動化的清洗流程，能夠快速完成晶棒的清洗工作，相比人工清洗大幅提高了清洗效率，可滿足大規模生產的需求。例如，在一些半導體制造企業中，自動晶棒清洗機每小時可處理數十根晶棒，而人工清洗則需要花費大量時間和精力。
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簡單介紹一下半自動濕處理設備
2025-04-01半自動濕處理設備是一種結合了人工操作與自動化功能，用于對物體進行濕處理相關工藝的設備。以下從工作原理、結構組成、特點及應用場景等方面為你詳細介紹： 1.工作原理：半自動濕處理設備通常利用液體（如水、化學溶液等）與物體表面進行接觸、反應或作用，以達到清潔、處理、加工等目的。在這個過程中，設備的自動化部分會完成一些較為復雜和重復性的操作，如液體的輸送、噴射、攪拌、加熱等，而人工則主要負責一些需要靈活判斷、操作或設備監控的環節，如將待處理物體放置在一定位置、根據處理情況調整參數、在處理完成后取出物體等。
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